티앤엘-성균관대, 스마트 패치 제작을 위한 기술이전 계약 체결
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작성자 TNL
조회 4,043회
작성일2021-03-02
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당사는 성균관대학교와 스마트 패치 제작을 위한 기술이전 계약을 체결 하였으며,
이를 통해 당사는 스마트 패치에 적용될 고신축성 유연 센서 관련 기술 및 통상실시권을 확보 하였습니다.
<관련기사>
https://newsis.com/view/?id=NISX20210302_0001355492&cID=10403&pID=15000
http://www.newspim.com/news/view/20210302000440
http://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=535270
이를 통해 당사는 스마트 패치에 적용될 고신축성 유연 센서 관련 기술 및 통상실시권을 확보 하였습니다.
<관련기사>
https://newsis.com/view/?id=NISX20210302_0001355492&cID=10403&pID=15000
http://www.newspim.com/news/view/20210302000440
http://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=535270
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